Reballing é o processo usado para a reparação das soldaduras de chips do tipo BGA (ball grid array) , as suas esferas de solda deram o nome de Reballing ou Reball o que significa, voltar a fazer bolinhas ou voltar a soldar as esferas.

O Reballing consiste em retirar o chip da placa mãe e aplicar nova solda e ressoldá-lo no local de origem.

Os processos do trabalho:

Para fazer esse trabalho, temos que expor o chip a uma temperatura de 230 graus Celsius de pico e sacá-lo imediatamente antes que a solda se solidifique, pois o processo de aquecimento tem que cessar aos 230 graus.

Feito isso, fazemos a limpeza da solda antiga tanto do chip quanto da placa e reaplica-se solda nova no chip.

Depois realinhamos o chip no devido lugar e refundimos a solda.

Pronto, o seu notebook ou placa-mãe estão novos de novo!

E o que é melhor, nunca mais sofrerão o mesmo problema! Isso nós garantimos.

Hoje dispomos de experiência técnica e maquinário de alta tecnologia para desenvolver esse trabalho com a maior qualidade do mercado.